• fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
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fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Detalhes do produto:

Lugar de origem: Dongguan, Guangdong, China
Marca: AMPFORT
Certificação: UL,RoHS,Reach
Número do modelo: R06.000

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 5000 PCes
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: Fita, 5000pcs pelo carretel
Tempo de entrega: 7-10 dias úteis
Termos de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte: 80.000.000 partes pelo mês
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Nome do produto: Fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface TAMANHO: 0603 (métrica 1608)
Quebrando a capacidade: 50A Característica do sopro: Atuação rápida
Corrente do fusível: 0.25~8A Tensão avaliado: 32V 63V
Temperatura do potenciômetro da solda: 260°C máximo Tempo de interrupção da solda:: 10 segundos máximo
Temperatura do ferro da solda: 280±5°C Tempo de aquecimento: Um minuto de 5 segundos

Descrição de produto

fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Descrição do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

O fusível de superfície ativo rápido da montagem da série R06.000 é muito pequeno em tamanho, a estrutura do filme fino fornecem a proteção secundária da sobrecarga para aplicações forçadas espaço tais como dispositivos portáteis e apropriados para todos os tipos de métodos do reflow. RoHS, o alcance, o UL, o cUL e o HF estão disponíveis e feito-à-medida está disponível para o mercado global.

fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface 0

Características do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

• Compatível com soldas sem chumbo e perfis de temperatura mais altos
• Os materiais do elevado desempenho fornecem o desempenho melhorado em aplicações elevados da temperatura ambiental
• Marcado na superfície superior com código para permitir a identificação de avaliação do ampère sem testes
• O perfil baixo para o design compacto sensível das aplicações 0603 da altura (métrica 1608) utiliza menos espaço da placa
• Interrupção rápida da corrente excessiva
• Compatível com reflow e solda da onda
• Construção cerâmica e de vidro áspera
• Integridade ambiental excelente
• Uma desconexão positiva do tempo
• 250mA~8A atual avaliado
• Capacidade de quebra alta até 63 V
• Nível da sensibilidade de Mositure (MSL): 1
• Uma superfície superior plana para operações do pickand-lugar
• O material de coberta do elemento é resistente às operações de limpeza do padrão do setor
• A almofada de montagem e o desempenho elétrico são idênticos aos produtos da série de Littelfuse 431 e 434
• Halogênio livre, sem chumbo e RoHS complacente

Characteristcs elétrico do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Corrente avaliado 1.0In 2.0In 2.5In
250mA~750mA 4 horas mínimo. um máximo de 60 segundos. máximo 5sec.
1-5A 4 horas mínimo. um máximo de 60 segundos. máximo 5sec.
6-7A 4 horas mínimo. / máximo 5sec.
8A 4 horas mínimo. / máximo 5sec.

Aplicação do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Proteção secundária para aplicações forçadas espaço:

• Telefones celulares
• Blocos da bateria
• Câmaras digitais

• Módulos de interruptor do I/O
• Impressoras
• Portátil, caderno, netbook
• Tabuletas, e-leitores
• Telas planos
• Televisão de definição alta (HDTV)
• Sistemas do console do jogo
• Equipamento Handheld/portátil
• Carregadores do dispositivo móvel
• Reprodutores de DVD
• Movimentações de disco rígido.

fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface 1

Tamanho do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface (unidade: milímetro)

fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface 2

Especificação do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Número da peça.

Avaliado

Tensão

C.C.

Corrente avaliado

(a)

Quebrando a capacidade

(a) 1

Frio típico. Resistência

(mOhms) 2

Queda de tensão típica (milivolt) I2t Pre-formando arcos típico (A2Sec) 3 Alpha Mark
R06 000 0,25 63V 32V 0,250 50A 3250 893 0,00042 D
R06 000 0,375 0,375 50A 1310 587 0,00093 E
R06 000 0,5 0,500 50A 1070 582 0,0020 F
R06 000 0,75 0,750 50A 470 427 0,0092 G
R06 000 1 1 50A 257,5 295 0,018 B/H
R06 000 1,5 1,5 50A 137,5 220 0,065 H
R06 000 2 - 2 50A 72 160 0,115 K
R06 000 2,5 2,5 50A 52 145 0,14 L
R06 000 3 3 50A 35 130 0,21 O
R06 000 3,5 3,5 50A 23,8 130 0,55 R
R06 000 4 4 50A 21 120 0,52 S
R06 000 5 5 50A 14 110 1,70 T
R06 000 6 6 50A 8 110 2,30 V
R06 000 7 7 50A 5,6 80 2,8 X
R06 000 8 8 50A 3,5 75 4,96 Z

1. Avaliação de interrupção da C.C. medida na tensão avaliado, constante de tempo menos de 50 microssegundos, fonte da bateria
2. a resistência fria da C.C. mediu <10> em 3. que o ² pre-formando arcos típico t de I mediu com um banco da bateria na tensão de C.C. avaliado, corrente 10x-rated, para não exceder IR, constante de época do circuito calibrado menos de 50 microssegundos
4. a queda de tensão típica medida na corrente avaliado após a temperatura estabiliza
5. cor de revestimento do fusível: O azul para o fusível com atual menos do que 1A, esverdeia para o fusível com corrente não menos do que 1A.

Curva atual do tempo do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface 3

Pacote do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Modelo Q'ty/carretel
06,000 5000 PCes
Nota: Carretel que empacota pelo padrão EIA-481-1

FAQ do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface


Q1: Quantas linhas de produção em sua fábrica?
A1: 10


Q2: Que é seu termo de pagamento?
A2: T/T, Paypal, dinheiro adiantado


Q3: Você fornece a amostra? Livre ou carga?
A3: Sim, a carga ou não depende dos fatores tais como o produto é padrão ou não, caro ou barato, com molde novo ou não etc.


Q4: Quanto pessoal você tem em sua fábrica?
A4: 88


Q5: Você tem algum agente em nosso país?
A5: Nós estamos planejando e nós temos agentes em alguns países


Q6: Que certificado você tem para seu equipamento?
A6: CCC, CQC, UL, CUL, CSA, VDE, PSE, KC, TUV


Q7: Faz seu produto amigável ao ambiente?
A7: Sim, nós aplicamos RoHS e ALCANCE.

Deseja saber mais detalhes sobre este produto
Estou interessado em fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
Obrigado!
Esperando sua resposta.