A montagem de superfície CMF lasca o termistor 0402 de NTC 0603 0805 1206 4.7K 10K 22K 100K

Descrição de produto

Os dispositivos montados de superfície CMF lascam o termistor 0402 de NTC 0603 0805 1206 4.7K 10K 22K 100K

Descrição do termistor 0402 da microplaqueta NTC 0603 0805 1206

O termistor de NTC (coeficiente de temperatura negativo) é um tipo do resistor calor-sensível do semicondutor. Suas diminuições do valor da resistência com o aumento da temperatura. O coeficiente de temperatura da resistência está na escala de -2%/k~-6%/k, que é sobre o metal 10 vezes o coeficiente de temperatura da resistência. A mudança da resistência do termistor de NTC pode ser causada pela mudança da temperatura do ambiente externo, ou pode ser causada correr através e pelo auto-aquecimento atuais. Seus vários usos são baseados nesta característica. O termistor de NTC é feito de cerâmico policristalino de óxido misturado. O mecanismo condutor deste material é bastante complicado.

Escala da aplicação do termistor 0402 da microplaqueta NTC 0603 0805 1206

• Medida da temperatura: medidor de gás, aquecedor de água, chaleira elétrica, termômetro eletrônico, calendário perpétuo eletrônico, exposição eletrônica da temperatura do pulso de disparo, presentes eletrônicos, etc.;
• Controle de temperatura: detecção da temperatura de baterias recarregáveis nos telefones celulares, nos telefones do carro, nos laptop, em dispositivos wearable espertos, etc.;
• Compensação de temperatura: compensação de temperatura dos transistor, dos CI e dos osciladores de cristal do equipamento de comunicação móvel


Características do termistor 0402 da microplaqueta NTC 0603 0805 1206
1) Tamanho pequeno, nenhuma ligação, desempenho de solda excelente, apropriado para a montagem da superfície do alto densidade;
2) A superfície do corpo da porcelana é encapsulada pelo vidro, que tem a boa resistência de umidade, a confiança alta e a estabilidade;
3) Variação da temperatura de funcionamento larga: -40℃~+150℃;
4) Constantes da resistência da elevada precisão: 2.2K, 4.7K, 10K, 22K, 33K, 47K, 56K, 68K, 100K, 220K, 330K, 470K, 560K,
5) Constantes do valor da elevada precisão B: 3380, 3435, 3500, 3600, 3800, 3950, 4050, 4150, 4250, 4350, e outros valores de B
6) Precisão do valor da resistência: 0,5%, 1%, 2%, 3%, 5%


Dimensão do termistor 0402 da microplaqueta NTC 0603 0805 1206 (milímetros)

Especificação do termistor 0402 da microplaqueta NTC 0603 0805 1206

Parâmetros do termistor de 0402 séries SMD

Parâmetros do termistor da microplaqueta de 0603 séries

Parâmetros do termistor de 0805 séries SMD NTC

1206 séries lascam parâmetros de NTCThermistor

Aplicação do termistor de SMD NTC nos equipamentos eletrônicos 5G

Enquanto a tecnologia 5G é amplamente utilizada em vários dispositivos, a era 5G veio finalmente. As diferenças chaves entre 5G e as comunicações móvéis 2G, 3G e 4G adiantadas são:
1. A velocidade de uma comunicação, a quantidade de informação processada, e a capacidade de conexão foram melhoradas extremamente encontrar as necessidades de imagens a alta definição, vídeos, realidade virtual e outras grandes transmissão de dados e aplicações de tempo real tais como a condução, a telemedicina, e o Internet automáticos de uma comunicação das coisas;
2. Com cobertura de vasta área contínua e mobilidade alta, a taxa da experiência do usuário alcança 100Mbit/s.
3. O sistema é coordenado, e o nível de inteligência é melhorado, que é manifestada como um multi-usuário, um multi-ponto, uma multi-antena, uns trabalhos em rede colaboradores da multi-entrada, e uns ajustes flexíveis e automáticos entre redes.

Todas as características acima para aumentar a carga de componentes relacionados no equipamento 5G, e o fonte de calor igualmente aumentam. Os fontes de calor múltiplos igualmente afetarão a transferência térmica. As medidas precedentes tomadas em um único fonte de calor não podem ser apropriadas para processar os equipamentos eletrônicos 5G ao mesmo tempo. O estado de pontos quentes múltiplos da característica.

Baseado no fundo acima, é particularmente importante monitorar a temperatura de hot spot funcionais múltiplos na carcaça e controlar o desempenho do componente degeração de acordo com as funções complexas do dispositivo eletrónico.
Por exemplo, quando o processador central carrega um grande programa aplicativo, a temperatura é baixa na fase inicial e corre no poder pleno. Se os aumentos da temperatura do processador central, o desempenho diminuirão, e o controle de temperatura do ponto inicial não pode ser excedido. Neste tempo, se o calor gerado pela fonte de alimentação ao processador central é grande e o processador central pode receber o calor da unidade da fonte de alimentação, a temperatura do processador central pode aumentar agudamente. Para considerar ao mesmo tempo a temperatura em torno do processador central e em torno do poder IC, é necessário controlar mais finamente o desempenho de cada dispositivo.

Ao controlar a temperatura do dispositivo na carcaça, se deve igualmente notar que desde que o dispositivo de aquecimento continua a gerar o calor, pode exigir o superaquecimento do final proteção-tal como a indicação de um aviso ou desligá-lo ao estado.
É necessário considerar a temperatura interna de cada fonte de calor, de IC, e de módulo na carcaça, assim como da inversão térmica entre se e a mudança de temperatura do ambiente circunvizinho onde o dispositivo eletrónico é colocado. Somente monitorando a temperatura em torno do fonte de calor pode a gestão da temperatura mencionou acima para ser realizada.

O termistor da microplaqueta NTC é apropriado para a montagem de superfície como os mesmos resistores da microplaqueta do tamanho da AIA, capacitores, indutâncias, etc. padrão. Tem um alto nível da liberdade na configuração, em um espaço pequeno, e em um circuito simples para obter a precisão prevista, assim que o termistor da microplaqueta NTC é muito apropriado como um sensor de temperatura ser colocado na carcaça a ser medida, para realizar a monitoração de temperatura da carcaça.